文 | 张佳儒
赚钱分红不稀奇，你听过亏损分红的吗？
2024年，这家公司营收从6.63亿元降至4.42亿元，年内亏损由1402.6万元扩大至3713.6万元，却仍坚持派发股息3090万元。2025年公司扭亏，年内利润2721.6万元，又再度分红2060万元。
这家“慷慨”的公司叫芯天下技术股份有限公司（下称“芯天下”），正在冲刺港股IPO。
芯天下是存储芯片行业黑马企业，按2025年来自代码型闪存芯片的收入计算，其在全球所有无晶圆厂公司中排名第五。
头顶光环，芯天下IPO之路却颇为坎坷。早在2022年4月，该公司就递交A股创业板申请，当年11月过会，却在2023年12月撤回IPO申请。
撤回之后，因2022年预计业绩与实际业绩差异较大，相关信息披露未做到真实、准确、完整，芯天下遭深交所出具书面警示函。
时隔两年重启IPO，芯天下选择转战港股。7月10日，芯天下火速更新港股招股书，补齐了2025年全年及2026年一季度业绩。
新版招股书显示，芯天下2025年营收增长，但规模不如2021年，年内利润已经顺利转正。
2026年一季度，公司年内利润更是暴涨至7588.9万元，毛利率大幅修复至55.6%。然而，亮眼的利润表现背后，公司经营性现金流净额为-4542.6万元。
在此背景下，招股书募资计划中，芯天下列示了补充营运资金项目。前脚分红，后脚募资补流，芯天下的举动引发了外界对其资金规划合理性的质疑。
芯天下创立于2014年，专注于代码型闪存芯片的研发、设计和销售。
根据存储信息的类型，存储芯片可分为代码型闪存芯片和数据型闪存芯片。数据型闪存芯片像“仓库”，用来存照片、视频等，而代码型闪存芯片就像设备的“开机钥匙”，专门存开机启动程序，缺了这类芯片，设备通电也只是块砖头。
芯天下入局时，代码型闪存市场几乎被海外巨头垄断。瞄准这一国产空白，芯天下以无晶圆厂商业模式逐步打破海外厂商对设备“开机钥匙”的掌控。
在该模式下，芯天下仅聚焦芯片设计与销售，将重资产的晶圆制造交由第三方代工厂完成，封装测试环节则委托专业封测合作伙伴负责，从而实现轻资产运营。
凭借这一模式，芯天下曾上演黑马式增长。2019年至2021年，芯天下营收分别为2.49亿元、3.35亿元和7.90亿元，归母净利润分别为334.10万元、253.03万元和2.13亿元。
2022年4月，芯天下递交创业板招股书，并在当年11月18日成功过会。然而，过会后的芯天下并未如期进入注册环节，反而在2023年12月主动撤回了IPO申请。
发生了什么？
原来，闪存芯片行业存在周期性，监管对于芯天下业绩增长持续性，以及披露严谨性极为关切。
早在2022年10月8日，芯天下在回复监管问询时披露，2022年度可实现营收9.30亿元至10.00亿元，归母净利润1.65亿元至1.85亿元，扣非净利润1.55亿元至1.75亿元。
当年10月31日，监管问询芯天下2022年业绩预计依据的充分性与谨慎性。11月7日，芯天下根据前三季度经营业绩等，认为业绩预计依据充分、谨慎。同时，芯天下将2022年归母净利润预测提升至1.75亿元至1.95亿元。
然而，根据2023年3月更新的回复函，芯天下2022年实际实现营收7.48亿元，归母净利润仅7572.44万元，扣非净利润5167.14万元，各项核心指标均远低于此前预告下限。
芯天下表示，2022年业绩下滑受到了市场供需关系变化影响，公司未来业绩下滑风险可控，大幅下滑风险较小。
根据港股招股书，行业下行情况持续超预期，2023年，芯天下营收6.63亿元，年内利润亏损1402.6万元。
2023年12月27日，芯天下撤回IPO申报材料，其在港股招股书中披露原因，称考虑到A股上市申请的审批程序预期需时较长且存在不确定性。
撤回IPO几天后，2024年1月3日，芯天下收到监管警示函，监管认为，芯天下披露的2022年度预计业绩与实际业绩差异较大，相关信息披露未做到真实、准确、完整，违反相关规定。
时隔两年多，芯天下选择冲刺港股，其业绩成色自然成为市场关注的焦点。
招股书显示，2023年至2025年度，芯天下分别实现收入约6.63亿元、4.42亿元、5.19亿元，年内利润分别为-1402.6万元、-3713.6万元、2721.6万元。
整体来看，公司业绩呈现出明显的“探底回升”态势，而这正是闪存芯片行业强周期属性的真实写照。
自2022年上半年起，行业转入以需求疲软及价格下跌为特征的下行阶段。随着持续去库存，行业在2024年开始出现复苏迹象，但宏观回暖传导至企业报表存在滞后性，导致芯天下2024年亏损不降反增。
直至2025年，受益于行业复苏深化，芯天下产品销量回升、毛利率修复，才终于实现扭亏为盈。不过，2025年度营收和盈利水平，较2021年还有不小的差距。
除外部环境改善外，芯天下还通过主动的战略调整与内部优化推动盈利修复，比如主动收缩低利润率市场及客户合作，推广高利润率的SLC NAND产品；NORD工艺平台带来的成本削减效益改善了NOR产品的利润率。
与此同时，芯天下持续压降期间费用。2025年，公司行政开支及研发开支均下降。其中，研发开支的收缩趋势明显，从2023年的8522.2万元，降至2024年的6586.6万元，并在2025年压缩至4731.8万元。
芯天下持续压缩研发开支的操作与公司募资规划形成鲜明反差。在港股招股书中，芯天下将“透过持续研发与创新推动产品迭代并建立多元化产品组合”列为首要募资用途。
更令外界质疑的是其资金规划的合理性。在募资计划中，芯天下列示了“营运资金及一般公司用途”这一补流项目，这与A股招股书中“补充流动资金”的意图一脉相承。
招股书还显示，芯天下曾在2023年12月开始向银行借款以补充营运资金，导致2024年财务成本增加327.2%。
然而，在对资金有着迫切需求的同时，芯天下的分红操作却显得极为“慷慨”。
2024年，芯天下在营收下滑、亏损扩大的经营压力下，却依然坚持派发股息3090万元。2025年，芯天下又再度分红2060万元，分红资金来源于历年留存未分配利润。
报告期三年两度亏损，却坚持连年分红，芯天下这种“慷慨”与其后续募资补流的诉求形成了鲜明反差。
2026年一季度，芯天下迎来业绩爆发，实现收入2.24亿元，年内利润飙升至7588.9万元，是2025年全年的两倍多，毛利率也大幅修复至55.6%。但是，同期公司经营性现金流净额为-4542.6万元。
对于一季度现金流表现，芯天下在招股书中提示，公司可能会不时继续出现经营活动的净现金流出，若无法维持足够的营运资金，可能会对公司的业务及前景造成重大不利影响。
对于芯天下而言，港股IPO不仅是拓宽融资渠道的关键，更是对其公司治理水平、财务规划合理性及长期经营稳定性的全面检验。当前，公司业绩反弹受益行业周期红利，未来能否真正穿越周期，实现持续增长，避免业绩大起大落，仍是市场最大的疑问。
经历创业板IPO折戟，芯天下能否圆梦港股，我们将保持关注。