来源：环球网

【环球网科技综合报道】3月24日消息，《The Information》报道，英伟达在GTC 2026大会上推出的MGX ETL开放标准化机架，首次实现自家芯片与第三方AI芯片的混合部署。这一设计不仅允许客户集成谷歌、AMD等厂商的AI XPU，还通过标准化架构化解了捆绑销售争。

据悉，混合部署与高效互联MGX ETL机架属于英伟达Vera Rubin POD系统的一部分，该系统包含五款专用机架级扩展系统，均采用第三代MGX设计。其中，Vera Rubin NVL72基于MGX NVL机架，支持最高256颗芯片，采用Spectrum-X以太网或Groq 3 LPU直接芯片到芯片链路铜质脊线连接方案；其余四款则基于MGX ETL机架，若客户使用第三方芯片，则仅支持Spectrum-X以太网连接。

《The Information》报道称，英伟达方面不会限制合作伙伴在MGX中使用替代组件，这意味着客户可将谷歌、AMD的AI XPU与英伟达网络芯片混合部署于MGX NVL中。（青山）