快科技4月21日消息，如今AI正从训练转向推理和Agentic AI，传统以GPU为中心的模型正在向依赖CPU的异构系统转变，CPU重新成为系统设计的核心，这一趋势正将曾经的CPU霸主Intel重新推回舞台中央。

据报道，在这种情况下Intel代工业务正在加速推进，供应链消息称，Intel自2026年初以来大幅增加芯片制造设备采购量，订单规模同比增长超过50%。

代工技术方面，Intel的14A工艺节点被视为扭转局面的关键，Wccftech援引分析师观点指出，14A工艺的PDK 1.0预计今年秋季向客户发布，届时谷歌、苹果、AMD和NVIDIA等头部芯商可能考虑做出代工承诺。

此外，Intel还与马斯克合作推进Terafab项目，计划2029年试产，未来可能与俄亥俄州晶圆厂整合，进一步强化代工竞争力。

在先进封装领域，Intel的EMIB技术直接对标台积电2.5D方案，有望成为吸引客户的另一杠杆。

与此同时，Intel已重新回购爱尔兰合资企业的股份，重新获得Fab 34的控制权。