界面新闻记者 |
北京君正（300223.SZ）7月13日公布，今年上半年，公司实现营业总收入约为39.89亿元，同比增约77%；归母净利润预计为10.79亿至12.82亿元，同比增幅预计是431.03%至531.34%；扣非后净利润同比增长约551.97%至678.58%。
拆分来看，一季度，北京君正实现单季度营收同比增长47.12%至15.6亿元，归母净利润同比涨331.61%至3.19亿元。
以此估算，公司二季度预计实现营收24.29亿元，同比上涨104.29%，环比增55.71%；单季度归母净利润约为7.6亿至9.63亿元，同比增幅约489.15%至646.51%，环比增幅约138.24%至201.88%。
这是北京君正自2022年以来表现最好的单季度业绩单，公司上半年预计盈利额已是去年全年3.76亿元的三倍左右。
这主要得益于存储高增长周期。“上半年，受益于存储大周期的推动，公司存储芯片需求旺盛。”北京君正称，其DRAM（动态随机存取存储器）产品由于供应持续紧张，产品售价涨幅较大；Flash（闪存芯片）产品受益于AI服务器、光模块等发展，销量明显增长；计算芯片产品受原材料KGD（良裸晶粒）缺货、涨价等影响，也上调了价格。
“目前行业产能极度紧缺，市场需求充足。”北京君正相关人士对界面新闻表示，“我们预计未来业绩还会继续增长，具体什么样要看市场实际情况”，无法给出准确预测。
北京君正董秘兼副总经理张敏近日透露，随着存储大周期对公司存储芯片和计算芯片业务的推动，预计2026年将实现逐季的业绩增量。”一季度毛利率是38.9%，预计二季度毛利率会继续上涨，三、四季度有可能逐季还会有一定增长。”
北京君正于2011年A股上市，主营存储芯片、计算芯片和模拟芯片；其中存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NORFlash及NANDFlash，主要面向汽车、工业等领域；应用于AIoT及安防的计算芯片包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU（AI微控制器）等子产品线。
存储芯片是北京君正最主要的收入来源。就今年一季度情况看，公司存储芯片、计算芯片、模拟芯片业务涉及营收分别是10.18亿、4.03亿、1.32亿元，同比增53.63%、49.09%、11.02%，占整体营收比重分别是65.26%、25.83%、8.46%，而2025年相关产品营收比重分别是61.4%、27.28%、10.67%；三类产品的毛利率分别是38.89%、51.9%、50.88%，去年该数据分别是31.95%、30.86%、51.09%。
其中，DRAM产品收入占比近三成，于2023年至2025年分别是35.1%、31.5%、29.8%，“今年从整个销售结构来看，DDR4和LPDDR4在DRAM产品中占比大幅提升，一季度合计收入已超过DDR3（往年收入占比近半）”，张敏日前透露。
某存储芯片公司人士对界面新闻记者称，由于AI服务器需求暴涨，三星、SK海力士、美光等存储大厂自去年下半年开始将70%-80%的先进产能转向HBM（高带宽内存）和DDR5等AI专用产品，“这种结构性的供给挤压，引发了传统DRAM等产品的缺货和涨价潮，供求差距不断扩大，存储行业迎来‘超级周期’。”
TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度，全球常规DRAM芯片合约价环比上涨90%-95%，服务器DRAM涨幅约90%，NANDFlash合约价上涨55%-60%。
TrendForce集邦咨询分析师许家源接受界面新闻记者采访称，在供给端受限的支撑下，预计2027年将延续供不应求的格局。
某终端产品代工企业人士对界面新闻记者称，“倾向认为这一波存储芯片紧张情况可能会持续三年，公司近期持续加大相关储备。”
高增长行情下，对于北京君正等存储芯片公司来说，后续业绩走势或许就看其有多大产能了。
“很多在头部厂商拿不到货的客户主动寻求合作，但受产能约束，没办法承接全部新增订单。”北京君正相关人士对界面新闻称。
张敏此前表示，“今年对我们存储和计算来说，保供是最重要的。”据张敏透露，北京君正从2024年起已提前加大备货，2025年底存货近30亿元，大部分为存储产品，显著高于上一轮周期；“预计现有存货和持续生产的部分保证今明两年的稳定供货问题不大，公司高层也在密切跟进国内、国外代工资源，明年下半年可能会有产能释放出来。”
港股招股书显示，北京君正到2025年底主要与18家晶圆厂、28家封测代工厂保持采购合作，于2023年至2025年涉及五大供应商采购占比是58.3%、47.8%、45.1%，其中向前四大晶圆供应商的采购额占比是约40%，向第一大封装供应商采购额占比约6%。
“封装产能整体紧张，有客户提前支付预付款锁定产能，暂不清楚是否存在加价抢产的情况。”某晶圆封装公司人士对界面新闻称，“增长核心不是仅存储芯片，而是AI产业链催生全行业芯片新增需求。AI机房建设除CPU、GPU、内存这类高价值芯片外，主板配套电源控制等各类配套芯片都有大量新增需求，属于全产业链整体性增量。”
这一情况下，上游涨价趋势明显。“前几年行业行情差，低价竞争压低全行业毛利；如今产品价格逐步回升，芯片设计企业最先享受利润修复红利，利好会逐步向上游环节传导。”前述封装公司人士也对界面新闻表示，不同产品、同一产品应用在不同场景、对接不同客户，毛利水平都不一样。
“上游代工厂同步涨价，价格会顺着产业链向下传导，企业利润能够得到保障。”北京君正相关人士对界面新闻称，二季度已经陆续给海外客户调价，三季度计划继续上调价格；国内调价方案需区分客户、区分产品而定。
张敏近日透露，公司目前DRAM供应主要有力积电等四家晶圆厂。“在去年年中前后晶圆价格比较低的时候，公司和一些晶圆厂签订了长协，这轮周期中价格上涨也是比较合理的，涨价成本我们也会向下游传导，通常我们会有一定的超额毛利率。”
涨价压力最终给到了终端厂商。中国汽车工业协会数据显示，一辆智能电动汽车所需芯片约3000至5000颗，传统燃油车只需600到700颗芯片。
另据央视财经报道，2026年二季度，国内车规级存储芯片整体价格涨幅达180%，部分高端车规级DDR5存储芯片涨幅突破300%；其中，仅DRAM、NANDFlash两种存储芯片，就给每辆新能源车增加了7000-10000元的成本。
作为全球第五大车规级利基型DRAM供货商、全球第四大车规级NOR Flash供货商，北京君正受益不小。于2023年至2025年，公司来自汽车领域的收入占比分别是35.6%、35.4%、33.5%。
“头部大厂优先生产HBM，常规存储芯片产能被分流，车企很难从大厂拿货，转而寻找我们这类厂商采购，车规需求持续旺盛。”北京君正相关人士对界面新闻称，公司不直接供货整车厂，合作方是汽车Tier1厂商；“整车价格高，存储芯片在整车成本里占比很低，不像千元手机存储成本权重高。”
张敏认为，就存储涨价的部分，从成本方面对汽车产业来说影响没那么大。“因为整个BOM（采购）成本里面memory（存储芯片）占比没那么大，但Tier1厂商确实压力比较大，现在一些小Tier1厂商可能很难拿到货，我觉得可能对汽车产业的影响更多的是整个DRAM供应量能不能满足车规客户需求。”
许家源也对界面新闻记者称，“在这波涨价过程中，中小厂商因采购议价能力较弱、不易取得长约的价量保障等，获利与经营均面临较大挑战。”
TrendForce集邦咨询预计，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%；NANDFlash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NANDFlash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。
“未来整体供需与价格走势的关键变量主要可以观察：CSPs资本支出的变化，这是AI需求的源头，若出现下修即为重要的信号；原厂新建晶圆厂的产能开出时程，而多数新产能预计落在2028年。”许家源分析称。
鉴于此，许家源对界面新闻记者指出，未来随着HBM世代演进及需求成长，其占用的晶圆产能将进一步提升，形成结构性的供给限制；“在此基础上，随着LTA（长期供货协议）占出货比重的提升，原厂产能规划的能见度与纪律性同步增强，加上AI基础建设长期资本支出的支撑，存储器产业的周期波动有望较过往更为平缓。”
“AI产业链发展时间短，现阶段仍处于大力扩张阶段，短期需求保持旺盛，各大企业仍在大规模投建算力设施。”上述晶圆封测公司人士对界面新闻称，行业真正下行拐点，要等到算力供给完全过剩后才会出现，本轮景气行情至少能维持1-2年；“长期充分竞争后，行业大概率会形成头部企业垄断的格局。”
